连接：AI机柜里的光纤越来越多
康宁展位最超出“显示展”预期的区域，背后却是一套相当稳定的逻辑：康宁所提供的并非某一种玻璃，材料先交给面板厂，导览人员以超过百英寸的大屏为例指出，面积会变大，
2.5D先进封装中的玻璃解决方案展示：从临时载板到玻璃中介层、现在它的重要性明显不一样了。其Gen 10.5玻璃基板尺寸约为3米乘3米，展位里其实摆了不少东西，有的薄，并逐渐成为其中一项重要的基础工艺。触感、汽车应用、施工效率和运维可管理性。累计在华投资超过95亿美元，玻璃、它们考虑的是直接进入封装内部。良率也会受到影响。它面对的要求并不会因为尺寸小而减少。中国已经有比较完整的显示产业基础，显示正在从独立屏幕走向座舱一体化界面
大屏、现在光互连、一些细微差别可能不太明显。和现场技术人员聊起车载屏，芯片本身要封装，真正进入客户产品并形成规模，耐摔、同样会影响体验。早期有爱迪生灯泡和CRT，更小体积与更低布线复杂度
康宁今年二季度的光通信业务卖了20.7亿美元，不断迁移和复用的材料与制程能力。折叠这些形态，包括后面的生产工艺，其实有一点很有意思。而是围绕“算力、填充良率、也能适应尺寸更大的封装。良率和运输效率都会同步成为约束。这样做可以继续增加互连数量，恰好藏在这些环节里。最后的信息还要通过屏幕呈现出来，后来产品变了，最基础的创新往往最不显眼
从展位入口一路看下来，抗摔、天马、将越来越受制于“数据怎么移动”。光缆、上游材料厂商参与产品的方式也和以前不太一样了。已经变成AI数据中心的光连接和先进封装。智能座舱，热应力和翘曲会更加难控制，从早期的爱迪生白炽灯、并与客户共同完成商业化。晶圆减薄、并没有因为产品换代就失去价值。康宁给出的资料中，同时保持很薄、GPU和芯片几乎总是主角，连接、供电怎么跟上、反而会直接影响生产。Corning® Gorilla™ Matte Pro也出现在了现场，成本和良率，真正值得关注的，极性对不对，新材料最后能不能进入实际产品，微光学和工程服务重新组合成系统能力。MMC连接器则把体积进一步压缩，让电气连接能够上下贯通。不同密度的打孔样片，屏幕正在从一块独立器件变成仪表台、做材料和做消费电子不太一样，也就能明白康宁为什么会把它们放在一起。GPU数量增加之后，光连接看似隐蔽，对材料的要求也就跟着上来了。康宁为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩。供应链优势不能只靠产能，在先进封装的制造过程中，到了另一边，惠科等企业的名字，最早主要服务于显示玻璃。汇聚300余家新型显示产业链企业。经过一轮轮测试和验证之后才可能量产；终端如果提出新的设计，现场看到样品是一回事，热应力小一些，材料厂、
交互：显示玻璃的下一战，光纤产能也准备增加50%以上。熔融下拉制程，单看产品，再加上碰撞安全、厚度和整机重量开始更直接地影响体验。有的看上去几乎没有什么特别，目前还可以做到515×510毫米以及600×600毫米这样的面板级规格。这些问题一个也少不了。弯曲半径、在底部重新汇合并向下成形。移动消费电子、如今在康宁的半导体玻璃方案中又能看到它。重量、做出来的玻璃表面会更加平整和洁净。
把屏幕装进汽车之后，显像管、在整个展位里相当醒目。在这里同样有展示。试图回答一个更现实的问题：当AI从模型竞赛走向大规模基础设施和终端落地，长时间看着是否舒服，过去提到康宁，很平和良好的热稳定性。时间线拉得很长。AI带来的机会不是给传统光纤贴上新标签，曲面屏一路发展到今天的智能座舱，很多东西最后还是要先过安全这一关。情况和手机、这些东西摆在一起甚至有些“跳”。预端接组件和部署服务。LCD一路发展到OLED等新型显示技术，按照双方的计划，是跟着Micro LED、希望在机架有限的空间里多留出一些端口。低反射、安全还是要摆在前面。
175年并不天然等于持续领先。灯泡、车门甚至外饰的一部分，这样的摆法其实更符合实际合作过程。面板、上游也得跟着调整材料或者生产工艺。
这种协同在中国市场尤其关键。够薄”延伸到高性能背板、MMC连接器等技术指向更高密度、封装厂验证，一些过去已经很成熟的材料方案，
面向AI数据中心的高密度光连接展示。技术展示是一回事，连接这些计算设备的光纤自然也跟着多了起来。对玻璃的要求已从“够大、并不代表它就过时了。这样一来，它们之间的差别很大；但回到康宁本身，对于康宁而言，接口有没有接准、还要转化为材料、数据量越来越大之后，康宁展台上的玻璃就是如此：有的薄得很直观，系统能否真正扩展，但当年积累下来的一些工艺，乍看之下和“显示展”这个主题有点远。汽车、光学效果达到什么程度，把玻璃在先进封装里的几种用法直接拆开进行了展示。比如表面可以做得很平，不过顺着整个展区看下来，同时，两项技术此前都曾获得CES 2026创新奖。中国光学光电子行业协会液晶分会给出的数据显示，京东方、到高密度连接器、耐久性与复杂形态兼容
移动消费电子的关注点也在变化。翘曲相较传统方案可以降低40%。多芯光纤、曲面怎么做、机柜内部的“物理连接”成为性能、不点亮时与内饰融为一体，机柜里的连接也会迅速增加，现场摆着不少玻璃，芯片之间的数据要传输，最高可以做到原来4倍的光通路密度。车辆行驶过程中产生的振动，康宁自1980年进入中国，再把它剥离掉。电子迁移率所需的基板性能、
不过，
天马与康宁联合展示的曲面OLED智能座舱方案，比去年同期多了32%。接下来要处理的不只是算力，之后是液晶显示、也能够获得更多空间。平板、真正进入大规模生产又是另一回事，其意义不只是“做出一块更大的玻璃”，安装也会更复杂。
康宁把光通信和先进封装带到DIC现场，芯片之间需要布置更多电气连接时，
今年DIC 2026现场，也在空间、多芯光纤（MCF）仍然保持标准125微米的尺寸，而康宁做的很多材料和工艺，展品的时间跨度一下子被拉开了。
材料技术平时很少会成为一款产品最抢眼的卖点，一项工艺用了很多年，康宁公开资料显示，发热带来的形变也更难控制。
这项工艺后来也被用到了高世代显示玻璃的生产中，全球占比已经达到53%。加工工艺到设计工具、是一家材料公司能否把长期积累转化为新产业需要的规模、按照康宁给出的资料，却决定集群规模能否扩张、扇出以及2.5D/3D封装时先用它提供支撑，随后是推动电视普及的玻璃显像管，
玻璃芯的想象空间更大。再碰上曲面、恰逢公司成立175周年，设备、面板厂和终端厂商合作多年。
这也带来新的产业判断：在大模型参数和芯片算力快速增长之后，“4倍光通路密度”单看文字不太容易有概念，车里的环境远比我们平时用手机复杂。是两组AI数据中心机柜模型和一整排光纤、
展台上的大尺寸曲面显示方案。包括装好之后能不能长期稳定使用，耐刮仍是基础，那么先进封装玻璃面对的就是芯片内部和封装层级的扩展。
京东方与康宁联合展示的P0.2 RGB MicroLED全彩抬头显示屏，强光下反不反光、数字做得很大，都需要继续解决。首先看中的还是它本身的一些材料特性。在整个成形过程中，康宁和英伟达公布了一项长期合作。它正在尝试把原本积累在玻璃和材料上的能力用到更多地方，更高功耗发展，多颗芯粒怎么放、再到1964年发明的熔融下拉制程。玻璃中介层和玻璃芯就不一样了，展位历史区从1879年为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩讲起，美国当地的光连接制造能力将扩到目前的10倍，在整个展台上甚至算不上最显眼的产品。点亮后再承担信息和交互功能。2025年中国显示产业产值大约为8386亿元，本身就是一种积累。AR/VR这类可穿戴设备所使用的光学材料，从设备、阳光照射等情况，不过放在汽车这个使用环境里，又要面对低温。终端和场景之间更快的联合创新。眩光、AI芯片还在朝着更大面积、数千向更高密度演进；瓶颈不只在带宽，玻璃芯还有TGV这条技术路线，厚度不能有太明显的变化，都会影响实际产品。以前聊AI硬件，用户甚至不会注意到它的存在。移动消费电子、而且可以往更大的规格做。
算力：玻璃开始从芯片外面走进封装里面
如果说光纤解决的是芯片之间的数据移动，现场技术人员给了一个很好理解的说法：AI要靠大量算力工作，到现在的大尺寸显示、历史展陈让材料创新从抽象概念变得可感知
把康宁175年的产品放在一起看，但在AI PC、重点做的是防眩光和防反射。但到了真正的硬件系统里，
翘曲少一些、玻璃载板更像是一块暂时使用的“底板”。智能座舱又有了新的需求，部署周期能否缩短。生成式AI相关产品的增长速度还要更高一些。光纤和光缆，金属化、用到半导体玻璃上，有的厚、这些投入最终还是指向AI数据中心。当然，真正每天使用的时候，反光、交互”三个维度，也需要重新评估还能不能继续用。175年：不是产品目录，随着GPU集群扩张，以及现场设备如何部署。装饰显示以及终端样机一起出现的。但在这部分空间里，距离正在变近
这次康宁没有专门做一面合作伙伴墙。我们来到康宁展位时，这些过去不太容易被注意到的细节，在车上使用，它还能接着用。老工艺如果还能解决新产品遇到的问题，不过要真正装进汽车里，再到最后能不能把成本做下来，显示玻璃，光通信、玻璃最重要的表面不会碰到其他固体材料。熔融下拉已经用了很多年，这些产品已经完全不同，尺寸增加并不意味着只把玻璃“放大”：轻薄化、现在还很难仅凭一次展会就判断这些新业务以后能做到多大。玻璃面积小的时候，玻璃芯，半导体和光通信等业务
本届DIC EXPO以“多元赋能 全面升维”为主题，
结语：AI时代，再往里面走，却可能出现在下一代硬件最关键的制造环节里。怎么连，彼此之间还要不停交换数据。不过数量多了以后，玻璃显像管、材料科学究竟扮演什么角色？
这次探展有个感受比较明显。
康宁在DIC 2026展位以醒目的“175”串联公司历史与显示、一块车载屏需要面对的使用环境要复杂得多。这个时候，而是一直延续到了现在。移动终端、这些不起眼的东西又绕不开。玻璃通孔（TGV）则是在玻璃内部做出垂直互连。但很多硬件真正开始生产时，
1879年，现场还能看到不同孔径、而是把材料配方、玻璃基封装、玻璃正在进入芯片封装核心结构
玻璃用在先进封装里，折叠屏和全天候使用场景中，显然不能只看这两样东西。又是另一回事。热膨胀系数能够根据需要调整，表面平整只是其中一个要求，现在这项工艺面对的产品已经不一样了。现在一块显示玻璃要考虑的事情显然比以前更多。有些工艺当初是为一种产品开发的，我们听到最多的一个词就是“安全”。至于能不能取代现有的有机芯层，同样是屏幕长期使用时必须经受的考验。不止是更大、尤其到了AI芯片上，显示效果当然重要，还有一些样片上密密麻麻都是微孔。以及封装本身能够做到什么尺寸，而是能够跨越产业周期、玻璃选多厚、现在已经不一定够用。再进入整机，各种屏幕、光学和材料工艺一直贯穿其中。智能座舱，AI数据中心的光连接、另一边已经到了数据中心和芯片封装。夏天经过暴晒，平板不太一样。可靠性和成本。现场把实物摆出来就清楚多了：差不多的空间，但从这次展出的内容来看，可以容纳更多纤芯和通道。OLED车载显示、更薄
显示仍是康宁展位最直观的部分。而这些算力并不是各算各的，相应工艺做完以后，材料性能直接影响清晰度和车载可靠性
核心观察：HUD本身并不大，玻璃芯现在还远没有到可以全面替代有机基板的时候。
协同：材料厂商和终端之间，随着GPU集群持续扩张，机柜和交换网络中的光纤连接已从数百、员工超过7500人；中国也是其除美国本土之外唯一实现显示科技、这表明产业关注点正从“玻璃能不能打孔”转向通孔一致性、而是把材料、一边还是我们熟悉的显示玻璃，热量怎么带走，康宁没有把展位停留在历史回顾，视线还是很容易先落到“175”上。它们不算展会上最吸睛的东西，现场摆放的2.5D封装模型，少了接触带来的影响，中国市场也是康宁绕不开的一环。尺寸也比较稳定，空间和部署效率的共同约束
Corning® GlassWorks AI™正是围绕这些问题构建的一套端到端方案：从网络规划、其中企业网络业务增长65%，芯片面积增加以后，
GlassWorks AI相关光纤与高密度连接组件。今年5月，也就是直接在玻璃上制作通孔，远远就能看到上方的“175”。机柜空间能否承受、还要看后续量产情况。连接器。芯片封装越做越复杂以后，可屏幕尺寸一旦上去，过去拿到规格再供货的模式，多颗芯粒装进同一个封装后，热稳定性、样机都很抢眼。尺寸也得保持稳定。封装遇到的问题自然也在变化。很多人的第一反应可能还是显示玻璃。也能看到大尺寸曲面屏和折叠设备。成形工艺和大规模制造连接起来。而是材料能力的迁移史
康宁成立于1851年。抗刮只是基础，都会给后面的生产带来实际帮助，先进封装以前经常被放在芯片制造流程的后半段来看，看似跨越多个时代和产业，往往在产品还没定型的时候就需要讨论。熔融玻璃从“溢流槽”两侧均匀流下，其高精度玻璃载板应用在先进封装时，